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| PCB製程能力 |
| 尺 寸 |
最大成品尺寸 |
520mm* 610mm |
| 板 厚 |
標準板厚 |
1.6mm +/- 10% |
| 最低板厚 |
單/雙面板: 0.2mm +/- 0.05mm |
| 4層版: 0.4mm +/-0.1mm |
| 6層版: 0.6mm +/-0.1mm |
| 8層版: 1.0mm +/- 0.1mm |
| 10層版: 1.0mm +/- 0.12mm |
| 12層版: 1.2mm +/- 0.12mm |
| 最大板厚 |
3.2mm +/- 10% |
| 板彎翹 |
< 7/1000 |
| 內層板 |
最高層數 |
12層 |
| 最薄內層板厚(不含銅厚) |
0.07mm |
| 銅箔 |
H/H ,1/1 ,2/2 OZ |
| 鑽 孔 |
最小孔徑 |
0.1mm |
| 鑽孔偏移度 |
0.050mm |
| PTH孔徑公差 |
0.075mm |
| N-PTH孔徑公差 |
0.050mm |
| 隔離孔環 |
0.127mm |
| 線寬線距 |
內層最小線寬/間距 |
3/3 mil |
| 外層最小線寬/間距 |
3/3 mil |
| 電 測 |
AOI 系統 / 飛針測試 |
有 |
| 系統 斷路 / 短路 |
高壓測試 |
| 阻抗控制 |
單端阻抗控制 |
公差+/- 6% |
| 差動阻抗控制 |
公差+/- 6% |
| 成 型 |
成型擴孔 |
+/- 0.1mm |
| CNC成型公差 |
+/- 0.1mm |
| V-Cut深度 (單邊1/3深) |
+/- 0.1mm |
| V-Cut角度 |
20° +/- 10° |
| 半鑽孔 |
有 |
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